2024-09-30 53
全新升级的超景深三维显微系统 MX-E1 系列，以突破性技术重塑微观观测体验！搭载新一代超景深光学引擎，景深范围较前代提升 40%，即便面对凹凸不平的复杂样品，也能实现全焦面清晰成像，告别传统显微镜 “局部清晰、整体模糊” 的痛点。三维重构算法全面迭代，采集速度提升 3 倍，10 秒即可生成高精度三维模型，细节还原度达纳米级，让微观结构的立体形态直观呈现。
在硬件配置上，MX-E1 系列升级高分辨率 CMOS 传感器与复消色差物镜，光谱响应范围拓展至 400-1000nm，兼顾明场、暗场及荧光观测需求。新增智能自动对焦与拼接功能，支持超大视场全景成像，搭配模块化设计，可灵活适配工业检测、材料科学、生物医学、电子制造等多领域应用 —— 从半导体芯片的微缺陷检测，到复合材料的内部结构分析，再到生物组织的三维形态研究，均能提供精准高效的观测解决方案。
操作体验更趋便捷，搭载触控式操作面板与专用分析软件，支持三维数据的测量、标注与导出，兼容多种格式存档。机身采用轻量化设计，稳定性更强，搭配低噪音散热系统，满足长时间连续工作需求。MX-E1 系列以 “超景深、高精度、易操作” 的核心优势，为科研与工业生产提供更强大的微观观测支持，开启三维显微技术新范式！
